Oznaka: HBM memorija

Intel je rešio jedan od ključnih tehnoloških izazova u proizvodnji čipova – enkapsulaciju pri ekstra-velikim dimenzijama paketa. Ovo otkriće otvara ...

Kineska kompanija DFSX predstavila je DF1000, prvi AI akcelerator u Kini koji koristi 3D DRAM tehnologiju i izgrađen je isključivo ...

Američka AI kompanija Tensordyne najavila je uspešan tapeout svog čipa Napier, razvijenog na TSMC-ovom 3nm procesu. Kompanija tvrdi da Napier ...

Kina je uvela stroge izvozne restrikcije na visokočisti wolfram u prahu, što je dovelo do potpunog pada proizvodnje wolfram heksafluorida ...

SK Hynix je već planirao masovno proširenje kapaciteta za proizvodnju memorije i pre nego što je Jensen Huang, izvršni direktor ...

Prema izveštaju korejskog medija Seoul Economic Daily, Kina je dramatično smanjila tehnološki jaz u proizvodnji HBM memorije u odnosu na ...

Investiciona banka UBS upozorava da će oštar rast cena memorije snažnije pogoditi PC i server tržišta u drugoj polovini 2026. ...