Štreberi
  • Početna
  • Vesti
  • Testovi
  • Kupovina Licenci
No Result
View All Result
Štreberi
  • Početna
  • Vesti
  • Testovi
  • Kupovina Licenci
No Result
View All Result
Štreberi
Home Vesti

Tensordyne Napier: 13x veći throughput od NVIDIA Blackwell

Dušan Račić by Dušan Račić
16/06/2026
in Vesti
Reading Time: 1 min read
A A
0
Share on FacebookShare on TwitterShare on LinkdinShare on WhatsAppShare via Email

Američka AI kompanija Tensordyne najavila je uspešan tapeout svog čipa Napier, razvijenog na TSMC-ovom 3nm procesu. Kompanija tvrdi da Napier nadmašuje NVIDIA-ine čipove Blackwell i Rubin po propusnosti tokena i energetskoj efikasnosti.

A black server rack with a 'Tensordyne' logo on the front, set against a gradient background.

Šta donosi Napier platforma?

Napier čip je centralna komponenta TDN72 sistema, razvijenog u saradnji sa Broadcom i HPE Juniper Networks. Platforma se oslanja na tri ključne inovacije: TDN Math (logaritamska matematika koja zamenjuje množenje sabiranjem), TDN AIP procesor sa integrisanim SRAM i HBM memorijom, i TDN Link interkonekciju sa latencijom ispod jedne mikrosekunde.

Kakvi su rezultati u poređenju sa NVIDIA-om?

Prema navodima kompanije, jedan Napier rack isporučuje:
– 17x više tokena po vatu u odnosu na Blackwell
– 13x veći broj tokena u sekundi u odnosu na Blackwell
– Do $33 miliona više godišnjeg prihoda po racku

Napier navodno podržava modele sa više triliona parametara uz propusnost od 1000 tokena/s u konfiguraciji sa jednim rackom. Isti rezultat zahtevao bi devet Rubin + Groq LPX rackova od NVIDIA-e.

Tržišni potencijal

Tensordyne već beleži prognozirani interes u vrednosti od preko $200 miliona za Napier sisteme. Kompanija se fokusira na AI inferenciranje kao primarno tržište, nudeći drastično niže infrastrukturne troškove u poređenju sa trenutnim rešenjima.

SLIČNE OBJAVE

Xbox otpušta više od 3.200 radnika zbog skrivenih rezova

15/07/2026

Tesla AI5 čip ide u proizvodnju na Samsung 2nm procesu

15/07/2026

ZOTAC RTX 5090 izgorela za 5 minuta: kvar nije konektor

15/07/2026

iPhone 20 napušta aluminijum: staklo nazad, manje izdržljivosti

15/07/2026
Tags: AI čipoviAI inferenciranjeAI infrastrukturaAI procesoriBroadcomdata centriHBM memorijaHPENapier čipNVIDIA BlackwellNVIDIA Rubinstreberistreberi vestistreberi.rsTensordynetoken throughputTSMC 3nmveštačka inteligencijavesti iz sveta tehnologije
Please login to join discussion
Štreberi

© 2024 Štreberi - Sva prava zadržana.

Mapa sajta

  • Microsoft Licence
  • O nama
  • Poslovni kontakt
  • Uslovi korišćenja

Društvene mreže

No Result
View All Result
  • Početna
  • Vesti
  • Testovi
  • Kupovina Licenci

© 2024 Štreberi - Sva prava zadržana.