Intel je rešio jedan od ključnih tehnoloških izazova u proizvodnji čipova – enkapsulaciju pri ekstra-velikim dimenzijama paketa. Ovo otkriće otvara put ka hyper-large form factor (HLFF) paketima dimenzija 240mm x 240mm, što odgovara 24x veličini reticle-a.
Šta su HLFF paketi i zašto su važni?
Moderni čipovi više nisu monolitni komadi silicijuma – koriste se tzv. chiplet arhitekture, gde su specijalizovani silicijumski delovi međusobno povezani unutar jednog paketa. Intel razvija ovu tehnologiju u svom postrojenju Rio Rancho u Novom Meksiku, koje je danas lider u SAD-u za napredno pakovanje čipova.
Uz tehnologije poput EMIB i Foveros, Intel već sada dostiže pakete do 8x veličine industrijskog standarda, a do 2028. godine planira skaliranje na više od 12x.
Rešen problem enkapsulacije
Glavna prepreka bila je enkapsulacija – proces kojim se čip zapečaćuje zaštitnim slojem. Kod velikih paketa, materijal za zaptivanje mora da putuje na veće udaljenosti, što dovodi do vazdušnih džepova i defekata.
Intel je rešio ovaj problem kroz tri koordinisane mere:
– Optimizovan materijal niže viskoznosti koji teče dalje
– Višetačkasto nanošenje umesto nanošenja po ivicama
– Optimizovan proces sušenja koji eliminiše šupljine
Rezultat: validovani paketi bez šupljina pri protocima do 40mm, uključujući EMIB paket sa 18 die-ova i 12 HBM lokacija.
Putanja razvoja vodi dalje – past 12x reticle u bliskoj budućnosti, a panel-level paketi premašiće 50x reticle.
