Štreberi
  • Početna
  • Vesti
  • Testovi
  • Kupovina Licenci
No Result
View All Result
Štreberi
  • Početna
  • Vesti
  • Testovi
  • Kupovina Licenci
No Result
View All Result
Štreberi
Home Vesti

SK Hynix udvostručuje kapacitet DRAM memorije do 2030.

Dušan Račić by Dušan Račić
06/06/2026
in Vesti
Reading Time: 1 min read
A A
0
Share on FacebookShare on TwitterShare on LinkdinShare on WhatsAppShare via Email

SK Hynix je već planirao masovno proširenje kapaciteta za proizvodnju memorije i pre nego što je Jensen Huang, izvršni direktor NVIDIA-e, ispisao „please make more“ na jednom od njihovih wafera tokom Computex konferencije u Tajvanu. Prema navodima korejskih medija, kompanija cilja na milijun DRAM wafera mesečno do 2030. godine – što je gotovo duplo više od trenutnih 550.000.

Yongin klaster u centru ekspanzije

Srž planova za proširenje je Yongin poluprovodički kompleks u Južnoj Koreji. Ključnu ulogu će imati novi objekat Yuxi, čija Prva faza uključuje šest čistih soba. Prva čista soba počinje da prima opremu u februaru 2027. godine. Nakon toga, SK Hynix planira da dodaje kapacitet od 60.000 wafera svakih šest meseci, dostižući 360.000 wafera samo iz Prve faze do 2030. Dodatnih 80.000 wafera mesečno doći će iz objekta MI5X u kompleksu Cheongju Technopolis.

Kina igra važnu ulogu

Fabrika u Wuxiju, Kina, trenutno je odgovorna za gotovo polovinu celokupne DRAM proizvodnje SK Hynixu i biće deo ove ekspanzije. Boom u potražnji za AI GPU-ovima učinio je HBM memoriju uskim grlom u čitavom lancu snabdevanja.

Oprez na tržištu

Unatoč entuzijazmu oko planova, dobavljači i partneri izražavaju određenu zabrinutost – postoji strah da potražnja za dodatno proizvedenim čipovima možda neće pratiti tempo rasta kapaciteta, posebno imajući u vidu prošle slučajeve naglog smanjenja narudžbina opreme.

SLIČNE OBJAVE

Xbox otpušta više od 3.200 radnika zbog skrivenih rezova

15/07/2026

Tesla AI5 čip ide u proizvodnju na Samsung 2nm procesu

15/07/2026

ZOTAC RTX 5090 izgorela za 5 minuta: kvar nije konektor

15/07/2026

iPhone 20 napušta aluminijum: staklo nazad, manje izdržljivosti

15/07/2026
Tags: AI infrastrukturaAI memorijaComputex 2026DRAM memorijaHBM memorijaJensen Huanglanac snabdevanjamemorijski čipovinvidiapoluprovodička industrijaSK Hynixstreberistreberi vestistreberi.rsvesti iz sveta tehnologijewafer kapacitetYongin
Please login to join discussion
Štreberi

© 2024 Štreberi - Sva prava zadržana.

Mapa sajta

  • Microsoft Licence
  • O nama
  • Poslovni kontakt
  • Uslovi korišćenja

Društvene mreže

No Result
View All Result
  • Početna
  • Vesti
  • Testovi
  • Kupovina Licenci

© 2024 Štreberi - Sva prava zadržana.