Kineska kompanija DFSX predstavila je DF1000, prvi AI akcelerator u Kini koji koristi 3D DRAM tehnologiju i izgrađen je isključivo uz pomoć domaćeg lanca snabdevanja. Ovaj čip direktno odgovara na ograničenja uvoza HBM memorije iz inostranstva.
DF1000: Specifikacije i ključne prednosti
DF1000 je baziran na 14nm procesu i nudi 520 TFLOPs BF16 računarskih performansi. Umesto HBM memorije, čip koristi 3D DRAM sa hibridnim bonding spojem, što obezbeđuje propusnost memorije do 6,4 TB/s i Scale-Up interconnect propusnost od 900 GB/s.
Korišćenje hibridnog bondinga smanjuje rastojanje između konekcija sa mikrometarskih na sub-mikrometarske nivoe, povećavajući gustinu i propusnost, uz nižu potrošnju energije. Prema internim procenama, DF1000 dostiže ili premašuje performanse NVIDIA Hopper H200 GPU-ova, nudi duplo veću propusnost od H100, i 33% više od H200. Čip postiže 500 tokena u sekundi na Llama3 70B modelima.
Infinity Chiplet 3.5D+ arhitektura
DFSX je takođe predstavio Infinity Chiplet, 3.5D+ višečipletni paket koji zamenjuje strukturu za skladištenje podataka, eliminiše potrebu za HBM memorijom i optimizuje I/O karakteristike. Ovo rešenje nudi veću propusnost na istoj površini čipa.
Roadmapa: DF2000 i DF3000
DF2000 stiže početkom 2027. godine sa 1000 TFLOPs BF16, 15 TB/s propusnosti i 1600 GB/s Scale-Up konekcijom, takođe na 14nm procesu. Očekuje se da dostigne Blackwell nivo performansi. DF3000 planiran za 2028. nudi 2000 TFLOPs BF16, 20 TB/s i direktno se takmiči sa NVIDIA Blackwell platformom.
DF1000 je već u primeni u serverskim rešenjima sa do 8 akceleratora po traju i podrškom od kompanije Zhaoxin.
