Oznaka: napredno pakovanje čipova

Intel je rešio jedan od ključnih tehnoloških izazova u proizvodnji čipova – enkapsulaciju pri ekstra-velikim dimenzijama paketa. Ovo otkriće otvara ...

TSMC, vodeći svetski proizvođač čipova, suočava se sa ogromnom potražnjom za naprednom tehnologijom pakovanja CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), koju koriste NVIDIA, AMD, ...

Intel je zvanično objavio da angažuje Seok-Hee Lee-ja na poziciji izvršnog potpredsednika Intel Foundry-ja, gde će biti zadužen za napredno ...