Intel je zvanično objavio da angažuje Seok-Hee Lee-ja na poziciji izvršnog potpredsednika Intel Foundry-ja, gde će biti zadužen za napredno pakovanje čipova, sistemsku integraciju i back-end proizvodnju. Lee direktno odgovara CEO-u Lip-Bu Tanu.
Seok-Hee Lee dolazi iz kompanije SK On, gde je bio predsednik i CEO, a pre toga je obavljao istu funkciju u SK Hynix. Zanimljivo je da Lee nije stranac Intelu – pre svojih uloga u korejskim kompanijama, radio je na inženjerskim pozicijama upravo u Intelu, zbog čega je u saopštenju naveo da je „uzbuđen što se vraća kući“.
Napredno pakovanje kao poseban poslovni segment
Intel ovim potezom izdvaja napredno pakovanje čipova kao posebnu poslovnu jedinicu sa sopstvenim liderstvom. Kompanija ističe rastuću važnost ove oblasti za AI sisteme i računarstvo visokih performansi. U fokusu su tehnologije EMIB-T i HBI, koje Intel priprema za masovnu proizvodnju.
Naga Chandrasekaran ostaje na čelu front-end razvoja tehnologije i front-end proizvodnje, uključujući ubrzanje tranzicije na Intel 18A i Intel 14A platforme. Takođe je najavljeno da odlazi u penziju dugogodišnji Intelov izvršni potpredsednik Navid Shahriari, nakon 37 godina u kompaniji.
