Samsung prepušta Qualcommu Galaxy Z Flip 8 i Z Fold 8
Samsung navodno daje Qualcomm-u dominantnu ulogu u narednoj generaciji svojih savitljivih telefona. Prema novim FCC dokumentima i navodima poznatog insajdera ...
Oznaka: mobilni čipovi
Samsung istražuje tečno hlađenje za buduće Exynos čipove
Samsung navodno radi na uvođenju tečnog hlađenja u svoje buduće smartfone, prema izveštaju Sisa Journal. Cilj je eliminacija termalnog throttlinga ...
Qualcomm zadržava prednost u Galaxy S27 – Exynos 2700 skupi
Prema novim navodima, Qualcomm bi mogao da zadrži dominantan udeo u Galaxy S27 seriji, i to zahvaljujući jednoj ključnoj prednosti ...
Exynos 2600 HPB bolji od tečnog azota za Snapdragon 8 Elite Gen 5
Samsung-ov Exynos 2600 donosi revolucionarno rešenje za hlađenje mobilnih čipova – Heat Pass Block (HPB) tehnologiju, koja postavlja bakarni hladnjak ...
Kirin 9050 navodno brži od Apple A18 Pro zahvaljujući 3D slaganju
Glasine tvrde da bi Huawei-ov novi Kirin 9050 procesor mogao da nadmaši Apple-ov A18 Pro zahvaljujući inovativnoj tehnologiji trodimenzionalnog slaganja ...
© 2024 Štreberi - Sva prava zadržana.