Glasine tvrde da bi Huawei-ov novi Kirin 9050 procesor mogao da nadmaši Apple-ov A18 Pro zahvaljujući inovativnoj tehnologiji trodimenzionalnog slaganja komponenti. Prema navodima analitičara Yu Fangbo iz CITIC Securities, novi SoC će koristiti 3D IC stacking tehnologiju koja vertikalno slaže komponente kako bi povećala gustinu tranzistora i performanse – bez oslanjanja na napredne 3nm procese.
Zaobilaženje starih ograničenja
Kineska fabrika čipova SMIC i dalje ne može da pribavi naprednu EUV opremu neophodnu za masovnu proizvodnju na 5nm ili manjim procesima. Iako je SMIC navodno uspela da razvije 5nm proces koristeći stariju DUV opremu, taj proces nikad nije korišćen za masovnu proizvodnju zbog lošijih prinosa. Kompanija se drži pouzdanijeg 7nm procesa.
Kirin 9050 bi trebalo da donese Huawei-evu LogicFolding Design tehnologiju, koja obećava povećanje gustine tranzistora za 53%, porast clock brzina za 12,7% i niz drugih poboljšanja.
华为下一代手机Mate 90，搭载的芯片是9050，这款芯片由中芯国际加工，通过3D IC堆叠方案实现了突破。目前测试结果非常超预期，性能比苹果高端的A18芯片（24年9月发布）要强，跟台积电用3nm先进制程做的N31芯片性能差不多。（中信建投 于芳博）
— 苏里格 (@szslg) May 25, 2026
Rezultati bez konteksta
Međutim, glasine treba uzeti s rezervom. Nije poznato koji su tačno testovi korišćeni za poređenje sa A18 Pro, a potrošnja energije nigde nije pomenuta. Kao i u slučaju Exynos 2600 inžinjerskog uzorka koji navodno nadmašuje M5 bez ograničenja snage – rezultati van realnih mobilnih uslova imaju ograničenu vrednost. Kirin 9050 se očekuje u Mate 90 seriji.
