Samsung navodno radi na uvođenju tečnog hlađenja u svoje buduće smartfone, prema izveštaju Sisa Journal. Cilj je eliminacija termalnog throttlinga koji utiče na sustained performanse Exynos čipova, čak i pored već implementirane Heat Pass Block tehnologije u Exynos 2600.
Inspiracija iz gaming smartfona
Samsung je formirao poseban tim u okviru svog Production Technology Research Institute koji se bavi rešenjima aktivnog hlađenja. Kompanija navodno razgleda kako tečno, tako i vazdušno hlađenje, mada bi tečno hlađenje bilo efikasnije i tišeg rada. Pionir ovog pristupa na mobilnim uređajima bio je REDMAGIC, koji otvoreno prikazuje sistem hlađenja unutar svojih gaming smartfona.
Samsung želi diskretno rešenje
Za razliku od REDMAGIC-a, Samsung bi ovu tehnologiju integrisao diskretno, kako bi njegovi flagship uređaji zadržali čist i prepoznatljiv dizajn. Uprkos vaporizacionoj komori u Galaxy S26 Ultra, pregrevanje i dalje ostaje prisutan problem, naročito kako čipovi postaju sve zahtevniji po pitanju potrošnje energije.
Samsung paralelno razvija SBS (side-by-side) arhitekturu za Exynos 2700, dok se navodi i da bi Qualcomm mogao da preuzme Heat Pass Block tehnologiju za Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Ukoliko Samsung uspe u ovim nastojanjima, može se očekivati da i konkurenti ubrzo krenu sličnim putem.
