Samsung-ov Exynos 2600 donosi revolucionarno rešenje za hlađenje mobilnih čipova – Heat Pass Block (HPB) tehnologiju, koja postavlja bakarni hladnjak direktno na SoC die. Testovi YouTubera Geekerwan pokazali su nešto neočekivano: čak ni hlađenje tečnim azotom nije dovoljno da Snapdragon 8 Elite Gen 5 održi stabilne single-core taktove, dok HPB rešava ovaj problem praktičnije i bezbednije.
Zašto je HPB važan?
Većina proizvođača čipova, uključujući Apple, koristi PoP (Package-on-Package) tehnologiju koja postavlja DRAM memoriju direktno na čip. Problem je što toplota memorije ubrzava throttling i smanjuje performanse. Samsung je ovaj problem rešio HPB-om, koji odvaja toplotu mnogo efikasnije.
Galaxy S26+ i praktično hlađenje
Ispostavlja se da Galaxy S26+ nema tako robustan vapor chamber kao Galaxy S26 Ultra ili iPhone 17 Pro Max, pa i Exynos 2600 doživljava throttling u dužim gaming sesijama. Međutim, rešenje je iznenađujuće jednostavno – mali ventilator koji se pričvršćuje na leđa telefona efektno rashladuje čip bez rizika.
Ova praktičnost HPB-a privlači pažnju industrije. Prema leak-u šematike, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro bi mogao da dođe sa sličnim rešenjem, a očekuje se da Apple i MediaTek brzo slede. Za Exynos 2700, Samsung navodno priprema SBS (side-by-side) arhitekturu koja bi hladila i CPU i DRAM istovremeno.
