Oznaka: AI čipovi

Intel je rešio jedan od ključnih tehnoloških izazova u proizvodnji čipova – enkapsulaciju pri ekstra-velikim dimenzijama paketa. Ovo otkriće otvara ...

Cadence je objavio da su njegovi AI-driven digitalni i prilagođeni referentni tokovi, alati i rešenja sada zvanično sertifikovani za Intel ...

Google navodno razvija novi TPU čip pod kodnim imenom Frozen V2, koji bi mogao da eliminiše potrebu za TSMC-ovim CoWoS ...

C.C. Wei, izvršni direktor kompanije TSMC, dao je zanimljive izjave tokom konferencijskog poziva povodom rezultata za drugi kvartal. Njegova poruka ...

Kineska kompanija DFSX predstavila je DF1000, prvi AI akcelerator u Kini koji koristi 3D DRAM tehnologiju i izgrađen je isključivo ...

Tesla je potvrdila da će njen AI5 čip biti proizveden na Samsung-ovom 2nm procesu u fabrici u Tayloru, Teksas. Ovo ...

Korejski AI startup Furiosa AI planira da udvostruči proizvodnju svojih čipova na 40.000 do 50.000 jedinica sledeće godine, dok priprema ...

Intel je najavio investiciju od €5 milijardi u svom pogonu Fab34 na kampu Leixlip u Irskoj. Cilj je proširenje kapaciteta ...

TSMC, vodeći svetski proizvođač čipova, suočava se sa ogromnom potražnjom za naprednom tehnologijom pakovanja CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), koju koriste NVIDIA, AMD, ...

NVIDIA priprema podršku za narednu generaciju GPU arhitektura, a dokaz toga pronađen je u najnovijim zakrpama za Linux 7.2 kernel. ...