Oznaka: LogicFolding Design

Huawei planira čipove na 1,4nm nivou do 2031. godine

by Dušan Račić

26/05/2026

Huawei je objavio ambiciozan plan: do 2031. godine kompanija želi da predstavi tehnologiju litografije ekvivalentnu TSMC-ovom 1,4nm procesu. Ovo je ...

Kirin 9050 navodno brži od Apple A18 Pro zahvaljujući 3D slaganju

by Dušan Račić

26/05/2026

Glasine tvrde da bi Huawei-ov novi Kirin 9050 procesor mogao da nadmaši Apple-ov A18 Pro zahvaljujući inovativnoj tehnologiji trodimenzionalnog slaganja ...