Huawei je objavio ambiciozan plan: do 2031. godine kompanija želi da predstavi tehnologiju litografije ekvivalentnu TSMC-ovom 1,4nm procesu. Ovo je direktan odgovor na američke sankcije koje su kineskom tehnološkom gigantu odrezale pristup najnovijoj opremi za proizvodnju čipova.
Ambiciozan cilj, ali uz brojne prepreke
Izvršna direktorka kompanije He Tingbo otkrila je ove planove zajedno sa najavom nove LogicFolding Design tehnologije, koja će biti primenjena na Kirin čipset već ove godine. Ipak, put do 1,4nm litografije bez ključne opreme deluje izuzetno zahtevno.
TSMC planira masovnu proizvodnju svojih 1,4nm čipova do 2028. godine, uz procenjenu investiciju od čak 49 milijardi dolara za izgradnju četiri fabrike – i to bez ASML-ovih High-NA EUV mašina, čija cena dostiže 400 miliona dolara po komadu. Huawei nema pristup ovoj opremi zbog američkih zabrana.
Može li Kina sama da razvije EUV tehnologiju?
Postoji mogućnost da Kina razvije sopstvenu EUV opremu. Prema ranijim izveštajima, domaće EUV mašine mogle bi ući u probnu proizvodnju tokom 2025. godine. Huawei je navodno uložio značajna sredstva u kompaniju SiCarrier, koja radi na zameni ASML-ove EUV tehnologije kineskim ekvivalentom. SiCarrier je u prvoj polovini 2025. tražio finansiranje od 2,8 milijardi dolara, ali o napretku za sada nema novih informacija.
Ambicije Huawei-a su svakako vredne pažnje, ali 2031. godina je daleko – i bez odgovarajuće opreme, ostvarenje ovog cilja ostaje izuzetno neizvesno.
