Intel probija granicu enkapsulacije: paketi do 24x veličine reticle-a
Intel je rešio jedan od ključnih tehnoloških izazova u proizvodnji čipova – enkapsulaciju pri ekstra-velikim dimenzijama paketa. Ovo otkriće otvara ...
Oznaka: HLFF
© 2024 Štreberi - Sva prava zadržana.