Kina razvila 3D DRAM AI čip bez HBM memorije
Kineska kompanija DFSX predstavila je DF1000, prvi AI akcelerator u Kini koji koristi 3D DRAM tehnologiju i izgrađen je isključivo ...
Oznaka: hibridni bonding
© 2024 Štreberi - Sva prava zadržana.