Kirin 9050 navodno brži od Apple A18 Pro zahvaljujući 3D slaganju
Glasine tvrde da bi Huawei-ov novi Kirin 9050 procesor mogao da nadmaši Apple-ov A18 Pro zahvaljujući inovativnoj tehnologiji trodimenzionalnog slaganja ...
Oznaka: 3D IC stacking
© 2024 Štreberi - Sva prava zadržana.