SK hynix, jedan od pionira u proizvodnji high-bandwidth memory (HBM) čipova, počeo je pregovore sa dobavljačima materijala i opreme oko planova za masovnu proizvodnju nove generacije memorije nazvane iHBM.
Problem sa topljenjem u HBM memoriji
Kod standardnih HBM čipova, slojevi DRAM modula su složeni jedni na druge i priključeni na bazni die. Toplota koja nastaje unutar steka mora da putuje gore i dole istovremeno, što dovodi do pregrevanja u sredini steka i otežava efikasno hlađenje.
Šta donosi iHBM tehnologija?
Prema izveštaju korejskog portala ETNews, SK hynix planira da problem reši uvođenjem elemenata za hlađenje direktno unutar HBM paketa. Ovi elementi, poznati kao integrated cooling elements (ICE), biće smešteni u die-to-die fizički sloj (D2D PHY). Cilj je smanjenje termičkog otpora za čak 30%.
Kompanija trenutno fokusira napore na HBM4 memorijske čipove, ali planovi uključuju primenu iHBM tehnologije i na budućoj HBM5 generaciji. Prema izvorima, pošto će iHBM koristiti SK hynixovu postojeću MR-MUF tehnologiju, uspostavljanje lanca snabdevanja trebalo bi da bude relativno jednostavno uz iste partnere.
