Analitičar Jeff Pu iz južnokorejske kompanije GF Securities tvrdi da bi NVIDIA mogao da koristi Intelovu Foveros tehnologiju pakovanja čipova za deo svojih AI proizvoda, i to u drugoj polovini 2028. godine. Ovo je samo najnoviji u nizu izveštaja koji sugerišu sve bližu saradnju između dva tehnološka giganta.
Šta je Foveros i zašto je važan?
Intelova Foveros tehnologija predstavlja nadogradnju u odnosu na starije EMIB-T rešenje. Radi se o „pravom“ 3D stek pakovanju, gde se računarski čipovi slažu vertikalno jedni na druge, umesto da budu postavljeni samo horizontalno. Ovakav pristup smanjuje ukupnu površinu paketa čipa, a donosi i poboljšanu energetsku efikasnost i veće brzine prenosa podataka.
Backend, ne frontend
Važno je razumeti da Pu ne govori o tome da bi NVIDIA koristio Intelove frontend procese za proizvodnju glavnog GPU čipa. Glavni die i dalje bi dolazio sa TSMC linije. Intel bi bio uključen isključivo na nivou backend pakovanja, dakle u fazi koja sledi nakon što je čip isečen sa vafere i sprema se za ugradnju u data centar.
Ovaj izveštaj delimično potvrđuje raniji, iz januara ove godine, koji je navodio da bi Intel mogao da faktoriše u jednačinu kroz procese 14A ili 18A za ne-core IP komponente Intelovih Feynman GPU proizvoda.
https://x.com/sssjeffpu/status/2108278674978165200
Intel je već navodno osigurao interes kompanije Google za EMIB-T tehnologiju za pakovanje TPU AI čipova. Eventualni dolazak NVIDIA-e kao klijenta bio bi značajan signal za Intelovu foundry ambiciju i pomogao bi TSMC-u da delimično rastereti svoje kapacitete za pakovanje.
