Intel prikuplja 15 milijardi dolara – znak da ima kupce za 14A proces
Intelov izvršni direktor Lip-Bu Tan je dosad jasno poručivao: kompanija neće ulagati kapital u najnapredniji 14A procesni čvor dok ne osigura potvrđene kupce. Upravo zato je nova finansijska akcija Intela privukla veliku pažnju industrije.
Šta je Intel najavio?
Intel je podneo takozvani *shelf prospectus* (obrazac S-3), kojim najavljuje prodaju novih akcija radi prikupljanja oko 15 milijardi dolara svežeg kapitala. Zvanično, sredstva će biti korišćena za „opšte korporativne svrhe“, uključujući kapitalne rashode i obrtni kapital.
Međutim, u industriji se smatra da je ovaj potez jasan signal da Intel konačno ima eksternog kupca za 14A wafere – s obzirom na to da kompanija već raspolaže sa oko 30 milijardi dolara u gotovini, što isključuje potrebu za prikupljanjem kapitala iz rutinskih razloga.
https://x.com/BenBajarin/status/2086801713156247993
https://x.com/Mojo_flyin/status/2086820507593453759
https://x.com/i/status/2083137393037914515
EMIB-T pakovanje
Pored 14A vesti, Intel napreduje i sa EMIB-T rešenjem za pakovanje čipova. Masovna proizvodnja se očekuje 2027. godine, a prinosi paketa već dostižu 90 procenata. Jedina prepreka ostaje prinos supstrata, koji je trenutno na 50 procenata.
EMIB-T je oko 50% jeftiniji od TSMC-ovog CoWoS rešenja i koristi Through-Silicon Vias (TSV) kanale koji omogućavaju 3D slaganje čipova i efikasan prenos signala i napajanja.
