Prva fotografija Intel-ovog Nova Lake-H mobilnog procesora pojavila se na internetu zahvaljujući poznatom „leakeru“ @momomo_us. Slika otkriva neobičan modularni raspored sa šest pločica (tile-ova), što predstavlja značajan korak napred u odnosu na trenutnu generaciju Panther Lake čipova.
https://x.com/momomo_us/status/2118321518015136001
Šest pločica, različiti procesi
Nova Lake-H pripada familiji Core Ultra „4000H“ i koristi modularni pristup u kome svaka pločica obavlja posebnu funkciju. Raspored uključuje Compute, Graphics, Hub/SoC i Peripheral Controller pločice, uz dve pasivne pločice koje pružaju strukturnu podršku.
Compute pločica je relativno mala, sa površinom od oko 55 mm², i trebalo bi da nosi četiri Performance i osam Efficiency jezgara, uz četiri Low-Power E-jezgra smeštena na Hub/SoC pločici. Compute pločicu proizvodi TSMC koristeći N2P proces, dok Hub/SoC pločica (72 mm²) i Peripheral Controller pločica (58 mm²) koriste Intel-ov 18A-P proces.
Graphics pločica ima četiri Xe3 GPU jezgra, proizvodi se na Intel 3-E procesu i meri 26 mm². Zahvaljujući modularnom dizajnu, Intel može zameniti ovu pločicu većom GPU pločicom radi jačih grafičkih konfiguracija.
Nova Lake-HX donosi veće dimenzije
Jača varijanta, Nova Lake-HX, zadržava isti raspored od šest pločica, ali koristi veću Compute pločicu od 104 mm² sa konfiguracijom 8P+16E jezgara. Paket je dimenzija 12 x 30 mm, nasuprot 12 x 23 mm kod standardnog Nova Lake-H.
Ovakav modularni pristup Intelu daje veliku fleksibilnost u pogledu performansi i ciljnih tržišnih segmenata.
