Nova tehnologija hlađenja mogla bi značajno promeniti način na koji se hlade procesori i drugi čipovi. Kompanija Xerendipity predstavila je Vapor-Pad, hibridno rešenje koje kombinuje klasične termalne padove i vapor chamber tehnologiju.
Za razliku od standardnih termalnih padova koji nude oko 15 W/m-K toplotne provodljivosti, Vapor-Pad navodno dostiže čak 800 do 1.200 W/m-K, što je i do 80 puta više. Ovaj skok omogućava znatno efikasnije odvođenje toplote uz zadržavanje jednostavne instalacije.
Vapor-Pad je praktično tanak sloj sa integrisanom vapor chamber strukturom, koji se postavlja između procesora i heatspreadera. Xerendipity tvrdi da može čak i zameniti tradicionalni TIM ili lemljene spojeve, što bi bila velika promena u dizajnu modernih CPU-ova.
Pored toga, kompanija je predstavila i dodatno rešenje pod nazivom Non-Metal Vapor Chamber (NMVC). Ova tehnologija je namenjena prvenstveno pametnim telefonima i rešava problem koji metalni hladnjaci imaju, ometanje Wi-Fi i 5G signala.
NMVC omogućava 100% prolaz signala, dok zadržava oko 90% efikasnosti klasičnih vapor chamber sistema. Takođe je oko 80% lakši od bakra, što otvara prostor za tanje uređaje ili veće baterije.
Zanimljivo je da NMVC može pomoći i u smanjenju temperature spoljašnjeg kućišta uređaja, jer toplota ne izlazi direktno kroz površinu kao kod metalnih rešenja.
Ako se ove tehnologije pokažu u praksi, mogle bi doneti značajan napredak u hlađenju, posebno kod high-performance procesora i mobilnih uređaja.