TSMC-ova fabrika u Arizoni zvanično je proizvela svoju prvu seriju čipova za velike tehnološke firme kao što su Apple, NVIDIA i AMD, navodi izveštaj iz tajvanske štampe. Proizvodnja je započeta krajem prošle godine i koristi N4 tehnologiju, uključujući i NVIDIA-in Blackwell AI čip na 4NP varijanti.
Prva serija od 20.000 wafer-a
U okviru prve isporuke, TSMC je proizveo 20.000 wafer-a, a čipovi su već otpremljeni nazad u Tajvan kako bi prošli kroz pakovanje – ključni korak u finalizaciji AI čipova. CoWoS L/S tehnologija pakovanja je i dalje glavna prepreka u lancu snabdevanja, zbog čega TSMC planira da poveća kapacitet pakovanja sa 75.000 na 115.000 jedinica tokom ove godine.
Apple, NVIDIA i AMD među prvim kupcima
Osim NVIDIA-inih Blackwell AI GPU-ova, Arizona fabrika je proizvela i Apple-ove A-serije čipove za iPhone kao i AMD-ove EPYC 5. generacije procesore za data centre. Sve tri kompanije su odmah nakon otvaranja fabrike naručile proizvodnju.
Planovi za domaće pakovanje i naprednije procese
Iako su čipovi trenutno upućeni u Tajvan na pakovanje, TSMC planira da uvede i pakovanje u SAD-u u saradnji sa Amkor-om, čime bi se smanjila zavisnost od azijskih postrojenja. Takođe, fabrika u Arizoni ima ambicije da pređe na 3nm i 2nm proizvodne procese, za šta se već planira izgradnja novih pogona.
Konkurencija se uključuje
Zbog sve veće potražnje za AI čipovima i ograničenog kapaciteta pakovanja, i drugi proizvođači ulaze u igru. UMC, drugi po veličini proizvođač čipova na Tajvanu, sarađuje sa Qualcomm-om na razvoju wafer-on-wafer (WoW) tehnologije pakovanja.
