Qualcomm je za predstojeći Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro usvojio termalno rešenje inspirisano Samsung-ovim Exynos 2600 čipom, ali prema navodima, implementacija nije na istom nivou kao original.
Heat Path Block – kopija bez istog efekta
Tipster poznat kao Reptalica otkrio je da Qualcomm-ov flagship čip uključuje verziju Heat Path Block (HPB) tehnologije, koju je Samsung pionirski uveo u Exynos 2600. HPB predstavlja bakarni hladnjak koji se nalazi u direktnom kontaktu sa aplikacionim procesorom, omogućavajući efikasnije odvođenje toplote. Međutim, prema navodima, Qualcomm-ova implementacija „nije toliko efikasna“ kao Samsung-ova originalna verzija.
Dva čipa, ne šest
Reptalica je istovremeno demantovao ranije navode da Qualcomm priprema šest varijanti čipa za Samsung Galaxy S27 seriju. Prema novijim informacijama, u pripremi su samo dve verzije Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro čipa.
Cena kao prepreka
Prema ranijim procenama, osnovna verzija Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro košta više od $300 po komadu. To praktično znači da će ovaj čip biti rezervisan isključivo za premium modele poput Galaxy S27 Ultra, dok će ostali modeli u seriji koristiti standardni Snapdragon 8 Elite Gen 6 ili binned varijantu čipa.
Qualcomm dugo pati od problema sa pregrevanjem svojih flagship čipova, pa je usvajanje HPB koncepta logičan korak – ali efikasnost rešenja ostaje upitna dok ne vidimo zvanične testove.
