Samsung planira da počne masovnu proizvodnju čipova sa hybrid bonding tehnologijom do kraja ove decenije, prema izvorima iz korejske industrije.
Šta je Hybrid Bonding?
Hybrid bonding je napredna tehnologija proizvodnje HBM (High Bandwidth Memory) memorije koja eliminiše mikro-izbočine između DRAM slojeva. Ovo omogućava veću gustinu slojeva, manje rastojanje između njih i superiorne performanse u poređenju sa trenutnim rešenjima.
Veza sa NVIDIA Feynman GPU čipovima
NVIDIA Feynman AI GPU čipovi, koji će naslediti Rubin Ultra generaciju, trebalo bi da koriste 3D stacking tehnologiju i prilagođenu HBM memoriju. Rubin Ultra se očekuje sa HBM4E memorijom, dok bi Feynman mogao koristiti HBM5 ili potpuno prilagođenu varijantu.
Prema izvorima, hybrid bonding tehnologija mogla bi biti uvedena upravo sa HBM4E ili narednom generacijom memorije, što vremenski odgovara lansiranju Feynman čipova.
Samsung-ovi planovi i investicije
Samsung je u procesu nabavke 50 hybrid bonding mašina od holandske kompanije BE Semiconductor. Pored toga, kompanija istražuje i nabavku opreme od lokalnih korejskih dobavljača.
Instalacija mašina u Pyeongtaek pogonima očekuje se do kraja 2025. godine, dok je masovna proizvodnja planirana za 2029. i 2030. godinu.
Prilagođeni HBM čipovi
Izveštaj takođe pominje razvoj custom HBM memorije, gde se bazni čip zamenjuje logičkim čipom kupca u okviru 3D SiP (System-in-Package) arhitekture — što direktno odgovara specifikacijama koje NVIDIA traži za Feynman platformu.
