Samsung je na Computexu najavio novu termalnu tehnologiju za svoju sledeću generaciju HBM5 memorije. Reč je o funkciji pod nazivom HPB (Heat Block Path), koja treba da reši sve veće izazove hlađenja kako HBM stek postaje gušći i brži.
HPB kao odgovor na SK Hynix iHBM
SK Hynix je nedavno predstavio tehnologiju iHBM, koja ugrađuje integrisane elemente hlađenja direktno u HBM strukturu. Samsung sada ide sličnim putem sa HPB rešenjem. Obe kompanije navodno razvijaju sopstvene, patentirane pristupe – nije reč samo o različitim nazivima za istu stvar.
Kako HPB funkcioniše
HPB blok smešta se pored Core Die (DRAM steka) na istoj Base Die pločici, a veza se ostvaruje putem D2D PHY interfejsa. HPB ima isti visinski profil kao i sam stek, što znači da se toplota koja nastaje u memorijskim slojevima preusmerava kroz HPB i efikasnije odvodi prema hladnjaku. Rezultat bi trebalo da budu bolje performanse, efikasnost i termalne karakteristike HBM5 memorije.
Dugo čekanje na GPU-ove sa HBM5
Prvim GPU-ovima sa HBM5 memorijom ne treba očekivati pre 2028/2029. godine. To HBM proizvođačima kao što su Samsung, SK Hynix i Micron ostavlja dovoljno vremena za optimizaciju dizajna i testiranje novih termalnih rešenja sa partnerima. Sva tri proizvođača trenutno snabdevaju bulk DRAM memorije za AI data centre širom sveta, a trka za termalnom dominacijom u HBM segmentu je već počela.
