Intel-ov novi LGA 1954 socket za desktop procesore sledeće generacije pojavio se na internetu – i to prvi put u obliku realnog primerka. Korisnik @laurentschoice objavio je fotografiju socketa uočenog u Tajpeju, najverovatnije ranog uzorka koji je pripremio neki od proizvođača matičnih ploča.
https://x.com/laurentschoice/status/2062043789485560271
Dual retention dizajn i kompatibilnost sa LGA 1851 hladnjacima
Fotografija otkriva nekoliko zanimljivih detalja. LGA 1954 donosi dual retention dizajn koji procesoru pruža čvršće i sigurnije oslanjanje. Dimenzije socketa ostaju identične kao kod LGA 1851 – 45 x 37,5 mm – uprkos većem broju pinova. To znači da će korisnici moći da zadrže postojeće LGA 1851 hladnjake, bez potrebe za dodatnom kupovinom.
Nova Lake-S: do 52 jezgra i dva GPU arhitekturama
Nova Lake-S procesori koji dolaze u ovaj socket biće posebno zanimljivi iz još jednog razloga. Radi se o prvoj generaciji Intel desktop procesora koja će kombinovati dve različite arhitekture integrisane grafike – Xe3 i Xe3P. Osim standardnih verzija, očekuju se i APU varijante namenjene direktnom takmičenju sa AMD-ovim APU ponudom. Procesori mogu imati do 52 jezgra.
Prema dostupnim informacijama, Nova Lake procesori trebalo bi da stignu još ove godine, u desktop i mobilnim varijantama. Uz njih, proizvođači matičnih ploča pripremaće nova rešenja sa LGA 1954 socketom i vodećim Z990 čipsetom.
