Huawei je ove sedmice objavio detalje o svojoj Tau scaling tehnologiji, tvrdeći da može postići gustinu tranzistora ekvivalentnu 14A proizvodnim procesima kompanija poput TSMC-a i Intela. Međutim, poznati analitičar čipova dr. Ian Cutress nije impresioniran.
Zašto Huawei redefiniše Murov zakon?
Prema Cutressu, Huawei je zbog američkih sankcija ostao bez pristupa EUV i High NA EUV litografskoj opremi. Zbog toga nije u stanju da prati tempo TSMC-a, Samsunga ili Intela. Umesto toga, kompanija pokušava da redefinuje šta uopšte znači napredak u čipovima — ignorišući Murov zakon i fokusirajući se na sistemska poboljšanja, a ne samo na gustinu tranzistora.
Tau scaling nije nova ideja
Cutress ističe da hybrid bonding i slaganje čip-na-čip nisu nikakve novosti. Intel je patentirao svoju EMIB tehnologiju još 2008. godine, a AMD je već 2021. javno govorio o slaganju čipova. Huawei, prema njemu, samo ranije poseže za ovim rešenjima jer nema drugog izbora.
Huawei tvrdi da radi logic-on-logic slaganje pri 2 mikronskom pitchu, što bi bilo tržišno vodeće. Cutress ne osporava tehnički napredak, ali smatra da Huawei meša dvodimenzionalnu i trodimenzionalnu gustinu tranzistora — što je, po njemu, poređenje jabuka i krušaka.
Istraživački rad pisan AI-em?
Na kraju, Cutress je izrazio sumnju da je Huaweijev naučni rad o Tau scalingu delimično napisao AI, navodeći karakteristične kratke rečenice i specifičan rečnik tipičan za AI alate.
Zakljucak analitičara: proboj postoji, ali Huawei preuveličava svoje tvrdnje o gustini tranzistora.