Huawei i staklene substrate: Nova nada za globalni prodor
Kineski tehnološki div Huawei trenutno dominira domaćim tržištem AI čipova, ali ne zahvaljujući tehnološkoj superiornosti — već pre svega zbog odsustva NVIDIA-e sa kineskog tržišta. Novi izveštaj, međutim, sugeriše da Huawei priprema stratešku promenu koja bi mogla da izmeni globalnu konkurentsku sliku.
Stakleni supstrati kao ključna prednost
Prema izveštaju portala ETNews, Huawei aktivno sarađuje sa domaćim dobavljačima, uključujući kompanije BOE i Visionox, kao i sa južnokorejskim isporučiocima materijala. Cilj je pokretanje masovne proizvodnje AI čipova na bazi staklenih supstrata do 2027. godine — čitavu godinu pre nego što to planiraju Samsung i drugi rivali, koji sličnu proizvodnju predviđaju za 2028.
Zašto su stakleni supstrati važni?
Stakleni supstrati donose nekoliko ključnih prednosti u proizvodnji AI čipova:
– Omogućavaju gušće 3D slaganje čipova
– Izuzetno ravna površina smanjuje deformacije tokom visoko-temperaturnih procesa, čime se povećavaju prinosi
– Smanjuju curenje struje, što poboljšava energetsku efikasnost
– Omogućavaju brže prenose podataka, što je ključno za treniranje i pokretanje zahtevnih velikih jezičkih modela (LLM)
Sankcije ostaju prepreka
Uprkos ambicioznim planovima, američki trgovinski embargo i dalje predstavlja značajnu prepreku. Bez pristupa EUV mašinama, Huawei smatra da su stakleni supstrati ekonomski isplativo rešenje za poboljšanje konkurentnosti. Kombinacija bolje tehnologije i niže cene mogla bi privući korisnike AI infrastrukture koji traže načine za smanjenje potrošnje energije u data centrima.
