Huawei razvija naprednu tehnologiju pakovanja čipova
Unatoč ograničenjima zbog američkih sankcija, Huawei ne odustaje od razvoja konkurentnih čipova. U novom naučnom radu, kompanija je detaljno opisala kako će hibridna tehnika spajanja (hybrid bonding) omogućiti 3D slaganje komponenti unutar budućeg Kirin 2026 čipseta.
Šta donosi LogicFolding dizajn?
Huaweijev LogicFolding pristup podrazumeva vertikalno slaganje slojeva čipa, čime se postiže veća gustina tranzistora — bez upotrebe napredne EUV litografske opreme. Umesto milimetara, podaci putuju mikrometrima između CPU, GPU, NPU i DRAM komponenti, što drastično ubrzava komunikaciju.
Kraće rastojanje znači i manju potrošnju energije, jer električni signali prolaze kroz kraće provodne putanje. Rezultat je veća propusnost i bolja energetska efikasnost — što je ključno za pokretanje AI aplikacija direktno na uređaju.
Odgovor na ograničenja SMIC procesa
Budući da je Huawei prinuđen da koristi SMIC-ov 7nm proces, ova tehnika predstavlja pametno zaobilaženje tehničkih prepreka. Umesto trke za finijom litografijom, kompanija ulaže u napredno pakovanje čipova.
Kako se Huawei poredi sa konkurencijom?
Nisu samo Kinezi prepoznali ograničenja trenutnih tehnologija pakovanja. Samsung Exynos 2700 zadržava DRAM odvojen od silicijumskog čipa i koristi bakarni hladnjak. Apple A20 Pro će koristiti WMCM pakovanje sa direktnim kontaktom sa komorom za hlađenje parom. Huaweijev LogicFolding pristup nudi drugačiji, potencijalno superiorni put ka većim performansama mobilnih čipova.
