Fraunhofer IPMS i DIVE imaging systems razvili su inovativni optički sistem koji smanjuje potrebu za kontrolnim wafer-ima u proizvodnji čipova — štedeći resurse i smanjujući emisije CO₂.
Manje otpada, više efikasnosti
U proizvodnji čipova koristi se do 1.500 koraka, a skoro polovina otpada na metrologiju. Novi sistem, razvijen kroz projekat NEST, omogućava smanjenje kontrolnih wafer-a za 25%, čime se štedi preko 118.000 kg CO₂ mesečno, kao i ogromne količine vode i hemikalija.
Napredno merenje u 20 sekundi
Sistem DIVE VEpioneer kombinuje hiperspektralno snimanje i AI algoritme kako bi brzo i precizno detektovao defekte, uključujući slojeve ispod površine. Radi u cleanroom uslovima, analizira wafer za samo 20 sekundi i eliminiše potrebu za destruktivnim testovima.
Tehnologija spremna za industriju
Sistem je već integrisan u Fraunhofer IPMS cleanroom i koristi se u realnim uslovima. U toku su planovi za automatizaciju rukovanja wafer-ima i povezivanje s opremom za direktan prenos podataka.
Uz podršku PVA TePla AG, DIVE sada ima dodatne resurse za širenje ove tehnologije — i pružanje održive, visokoprecizne metrologije za novu generaciju poluprovodnika.
