Industrijski analitičari upozoravaju da bi globalna nestašica ključne komponente za čipove u pametnim telefonima mogla potrajati mesecima – pa čak i čitave kvartale. Razlog? Sve veća potražnja za AI GPU i ASIC procesorima koja preusmerava zalihe i kapacitete proizvodnje.
Goldman Sachs upozorava na “dvocifreni procenat” nestašice
Prema izveštaju Goldman Sachsa, tržište se trenutno suočava s ozbiljnim nedostatkom T-glass materijala, neophodnog za proizvodnju BT supstrata koji se koriste u SoC (System-on-Chip) rešenjima pametnih telefona. Taj materijal, inače sastavni deo Ajinomoto Build-up Film (ABF) supstrata za AI čipove, gotovo je u potpunosti “progutan” od strane proizvođača GPU-ova i ASIC-a.
Ove slojevite strukture omogućavaju veću gustinu kola i bolju električnu izolaciju, što ih čini nezamenjivim u visokoperformantnim čipovima. Međutim, upravo to je sada dovelo do preusmeravanja resursa sa mobilnog tržišta na AI sektor.
Posledice po mobilnu industriju
Nestašica T-glassa mogla bi izazvati domino efekat u lancu snabdevanja pametnih telefona. Prema procenama, nestašica bi mogla biti “dvocifrenog procenta” i trajati mesecima, što znači da će proizvođači čipova morati da ograniče isporuke ili povećaju troškove.
Sve se dešava u trenutku kada industrija očekuje tu nadasve „impozantnu“ 2026. godinu, sa čak šest novih iPhone modela, uključujući i preklopni model. Ako se trend nastavi, globalni manjak T-glassa mogao bi usporiti ceo sektor potrošačke elektronike.
Izvor: wccftech.com